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您的位置:封測(cè)業(yè)旺季效益仍舊 明年比今年更好
2017-04-08 15:51:00 來(lái)源：本站 瀏覽：4074
今年臺(tái)灣第2季電子大廠法說(shuō)會(huì)陸續(xù)登場(chǎng)，下半年產(chǎn)業(yè)展望看俏的封測(cè)、DRAM等也釋出正面的消息，封測(cè)業(yè)由矽品(2325)打頭陣，董事長(zhǎng)林文伯認(rèn)為，下半年封測(cè)景氣會(huì)比上半年好，甚至明年封測(cè)業(yè)景氣將比今年更好；富邦投顧也認(rèn)為，下半年旺季效益仍舊，整體封測(cè)下半年逐季成長(zhǎng)格局不變，等待庫(kù)存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會(huì)，就各次產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，規(guī)模大、客戶分散、或前段測(cè)試廠商，在晶圓代工產(chǎn)能利用率仍可望維持相對(duì)高檔下，表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)健。
矽品董事長(zhǎng)林文伯對(duì)封測(cè)業(yè)的景氣看法向來(lái)深受市場(chǎng)及法人重視，在矽品第2季的法人說(shuō)明會(huì)中，除了公布今年獲利可望突破100億元，創(chuàng)歷史紀(jì)錄外，同時(shí)也釋出看好下半年及明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)的正面消息。
林文伯認(rèn)為，下半年個(gè)人計(jì)算機(jī)旺季效應(yīng)將會(huì)出現(xiàn)，加上消費(fèi)性產(chǎn)品、內(nèi)存等封測(cè)需求持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期下半年封測(cè)業(yè)比上半年佳，他進(jìn)一步預(yù)測(cè)，明年封測(cè)業(yè)景氣將比今年更好，主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調(diào)降中央處理器價(jià)格，將刺激個(gè)人計(jì)算機(jī)需求上揚(yáng)，成為帶動(dòng)封測(cè)數(shù)量成長(zhǎng)的動(dòng)能，加上2008年北京奧運(yùn)所帶動(dòng)的需求，沒(méi)有看壞明年景氣的道理。
另外，全球前4大封測(cè)廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能的增加相當(dāng)有限，也有助封測(cè)價(jià)格穩(wěn)定，這也是林文伯看好明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣的重要因素。
富邦投顧指出，IC 封測(cè)在歷經(jīng)2005 年下半的強(qiáng)勁成長(zhǎng)、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整體營(yíng)運(yùn)開(kāi)始受到PC 端庫(kù)存調(diào)整的影響，在前一年同期基期極低的情形下，將是季成長(zhǎng)平淡、年成長(zhǎng)強(qiáng)勁的一季。在獲利上，推估除IC 基板的全懋受需求及價(jià)格調(diào)整劇烈，及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價(jià)格跌幅超過(guò)預(yù)期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外，其它封測(cè)廠商第2季的獲利都可望較前一季成長(zhǎng)。
富邦投顧說(shuō)，下半年后段封測(cè)B/B 維持在1 以上、景氣位處擴(kuò)張階段，領(lǐng)先指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備后段B/B 值自2005 年11 月轉(zhuǎn)折向上以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月走揚(yáng)，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估，后段B/B 值一旦轉(zhuǎn)折向上、可持續(xù)10-15 個(gè)月的揚(yáng)升格局，預(yù)期本波向上的高點(diǎn)（即轉(zhuǎn)折點(diǎn)）會(huì)落在2006 年第4季前后，下半年IC 封測(cè)景氣位處擴(kuò)張階段。
不過(guò)，富邦投顧認(rèn)為，封測(cè)業(yè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在、但成長(zhǎng)力道有限，由于受到PC 及低階手機(jī)庫(kù)存仍在進(jìn)行調(diào)整影響，根據(jù)PC、手機(jī)等終端產(chǎn)品的預(yù)估，下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，但成長(zhǎng)力道并不強(qiáng)勁；推估封測(cè)廠商第3季營(yíng)收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測(cè)下半年逐季成長(zhǎng)格局不變；待庫(kù)存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會(huì)。就各次產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，規(guī)模大、客戶分散、或前段測(cè)試廠商，在晶圓代工產(chǎn)能利用率仍可望維持相對(duì)高檔下，表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)??；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環(huán)波動(dòng)劇烈，若第3季表現(xiàn)平平、則第4季成長(zhǎng)幅度可望相對(duì)突出。規(guī)模小的利基型廠商中，配合對(duì)IC 設(shè)計(jì)業(yè)者下半年的看法，承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠(chéng)遠(yuǎn)可留意。
根據(jù)富邦投顧對(duì)PC、手機(jī)、LCD TV等終端產(chǎn)品的預(yù)估，IC 封測(cè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，預(yù)估2006 年下半臺(tái)灣整體IC 封測(cè)的營(yíng)收成長(zhǎng)約17％，屬相對(duì)弱勢(shì)成長(zhǎng)的一年。再與前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成長(zhǎng)約為23％，與2002 年以來(lái)20-40％的區(qū)間相比，年成長(zhǎng)同樣顯得相對(duì)疲弱。細(xì)分至第3季、及第4季來(lái)看，受PC 及低階手機(jī)庫(kù)存仍在進(jìn)行調(diào)整的影響，第3季季成長(zhǎng)力道并不強(qiáng)勁，推估臺(tái)灣IC 封測(cè)廠商第3季營(yíng)收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測(cè)下半年?duì)I收逐季成長(zhǎng)格局不變；待庫(kù)存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會(huì)。
以獲利來(lái)看，由于產(chǎn)能利用率目前均在近滿載水平，在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除價(jià)格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內(nèi)存封測(cè)外，其它IC 封測(cè)廠商下半年獲利表現(xiàn)平穩(wěn)。
矽品董事長(zhǎng)林文伯對(duì)封測(cè)業(yè)的景氣看法向來(lái)深受市場(chǎng)及法人重視，在矽品第2季的法人說(shuō)明會(huì)中，除了公布今年獲利可望突破100億元，創(chuàng)歷史紀(jì)錄外，同時(shí)也釋出看好下半年及明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)的正面消息。
林文伯認(rèn)為，下半年個(gè)人計(jì)算機(jī)旺季效應(yīng)將會(huì)出現(xiàn)，加上消費(fèi)性產(chǎn)品、內(nèi)存等封測(cè)需求持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期下半年封測(cè)業(yè)比上半年佳，他進(jìn)一步預(yù)測(cè)，明年封測(cè)業(yè)景氣將比今年更好，主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調(diào)降中央處理器價(jià)格，將刺激個(gè)人計(jì)算機(jī)需求上揚(yáng)，成為帶動(dòng)封測(cè)數(shù)量成長(zhǎng)的動(dòng)能，加上2008年北京奧運(yùn)所帶動(dòng)的需求，沒(méi)有看壞明年景氣的道理。
另外，全球前4大封測(cè)廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先進(jìn)封裝制程產(chǎn)能的增加相當(dāng)有限，也有助封測(cè)價(jià)格穩(wěn)定，這也是林文伯看好明年封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣的重要因素。
富邦投顧指出，IC 封測(cè)在歷經(jīng)2005 年下半的強(qiáng)勁成長(zhǎng)、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整體營(yíng)運(yùn)開(kāi)始受到PC 端庫(kù)存調(diào)整的影響，在前一年同期基期極低的情形下，將是季成長(zhǎng)平淡、年成長(zhǎng)強(qiáng)勁的一季。在獲利上，推估除IC 基板的全懋受需求及價(jià)格調(diào)整劇烈，及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價(jià)格跌幅超過(guò)預(yù)期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外，其它封測(cè)廠商第2季的獲利都可望較前一季成長(zhǎng)。
富邦投顧說(shuō)，下半年后段封測(cè)B/B 維持在1 以上、景氣位處擴(kuò)張階段，領(lǐng)先指標(biāo)北美半導(dǎo)體設(shè)備后段B/B 值自2005 年11 月轉(zhuǎn)折向上以來(lái)，已經(jīng)連續(xù)5個(gè)月走揚(yáng)，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估，后段B/B 值一旦轉(zhuǎn)折向上、可持續(xù)10-15 個(gè)月的揚(yáng)升格局，預(yù)期本波向上的高點(diǎn)（即轉(zhuǎn)折點(diǎn)）會(huì)落在2006 年第4季前后，下半年IC 封測(cè)景氣位處擴(kuò)張階段。
不過(guò)，富邦投顧認(rèn)為，封測(cè)業(yè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在、但成長(zhǎng)力道有限，由于受到PC 及低階手機(jī)庫(kù)存仍在進(jìn)行調(diào)整影響，根據(jù)PC、手機(jī)等終端產(chǎn)品的預(yù)估，下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，但成長(zhǎng)力道并不強(qiáng)勁；推估封測(cè)廠商第3季營(yíng)收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測(cè)下半年逐季成長(zhǎng)格局不變；待庫(kù)存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會(huì)。就各次產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，規(guī)模大、客戶分散、或前段測(cè)試廠商，在晶圓代工產(chǎn)能利用率仍可望維持相對(duì)高檔下，表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)??；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環(huán)波動(dòng)劇烈，若第3季表現(xiàn)平平、則第4季成長(zhǎng)幅度可望相對(duì)突出。規(guī)模小的利基型廠商中，配合對(duì)IC 設(shè)計(jì)業(yè)者下半年的看法，承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠(chéng)遠(yuǎn)可留意。
根據(jù)富邦投顧對(duì)PC、手機(jī)、LCD TV等終端產(chǎn)品的預(yù)估，IC 封測(cè)下半年傳統(tǒng)旺季效益仍在，預(yù)估2006 年下半臺(tái)灣整體IC 封測(cè)的營(yíng)收成長(zhǎng)約17％，屬相對(duì)弱勢(shì)成長(zhǎng)的一年。再與前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成長(zhǎng)約為23％，與2002 年以來(lái)20-40％的區(qū)間相比，年成長(zhǎng)同樣顯得相對(duì)疲弱。細(xì)分至第3季、及第4季來(lái)看，受PC 及低階手機(jī)庫(kù)存仍在進(jìn)行調(diào)整的影響，第3季季成長(zhǎng)力道并不強(qiáng)勁，推估臺(tái)灣IC 封測(cè)廠商第3季營(yíng)收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測(cè)下半年?duì)I收逐季成長(zhǎng)格局不變；待庫(kù)存調(diào)整完畢，第4季較有表現(xiàn)機(jī)會(huì)。
以獲利來(lái)看，由于產(chǎn)能利用率目前均在近滿載水平，在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除價(jià)格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內(nèi)存封測(cè)外，其它IC 封測(cè)廠商下半年獲利表現(xiàn)平穩(wěn)。
